GTCSM1207C SERIES
GTCSM1207C SERIES 是 1.2mm×0.7mm 規格的一體成型貼片功率電感,核心優勢聚焦于小體積、低干擾、大電流與高可靠,適配空間受限的電源管理場景,具體如下:一、全磁屏蔽 + 低 EMI,適配高密度布局1.優勢點:磁性粉末一體成型,繞組被磁芯完全包裹,形成閉合磁路,屏蔽電磁輻射、抑制 EMI 效果突出。2.形成原因:壓鑄工藝讓磁芯與繞組緊密結合,無磁泄漏通道,無需額外屏蔽結構。3
GTCSM1207C SERIES 是 1.2mm×0.7mm 規格的一體成型貼片功率電感,核心優勢聚焦于小體積、低干擾、大電流與高可靠,適配空間受限的電源管理場景,具體如下:一、全磁屏蔽 + 低 EMI,適配高密度布局1.優勢點:磁性粉末一體成型,繞組被磁芯完全包裹,形成閉合磁路,屏蔽電磁輻射、抑制 EMI 效果突出。2.形成原因:壓鑄工藝讓磁芯與繞組緊密結合,無磁泄漏通道,無需額外屏蔽結構。3









GTCSM1207C SERIES 是 1.2mm×0.7mm 規格的一體成型貼片功率電感,核心優勢聚焦于小體積、低干擾、大電流與高可靠,適配空間受限的電源管理場景,具體如下:
一、全磁屏蔽 + 低 EMI,適配高密度布局
1.優勢點:磁性粉末一體成型,繞組被磁芯完全包裹,形成閉合磁路,屏蔽電磁輻射、抑制 EMI 效果突出。
2.形成原因:壓鑄工藝讓磁芯與繞組緊密結合,無磁泄漏通道,無需額外屏蔽結構。
3.結果:可大幅減小 PCB 安全間距,兼容穿戴設備、手機等高密度布局,同時降低對射頻、傳感器等周邊敏感元件的干擾,助力產品通過 EMC 認證。
二、小體積高功率密度,低損耗更高效
1.優勢點:1.2mm×0.7mm 微型尺寸下,實現高飽和 / 溫升電流與超低直流電阻(DCR),功率密度行業領先。
2.形成原因:一體成型工藝優化繞組空間利用率,可使用更大截面積導線,減少銅損與發熱。
3.結果:降低 DCR 損耗與溫升,提升 DC-DC 轉換效率,滿足處理器、PMIC 等對瞬時大電流的供電需求,延長便攜設備續航。
三、一體化結構,機械與電氣雙重可靠
1.優勢點:磁芯與繞組壓鑄為不可分割整體,機械強度高,抗振動沖擊,無虛焊與松動風險。
2.形成原因:高溫高壓成型工藝消除傳統繞線電感的結構間隙,底部金屬端子設計防爬錫短路。
3.結果:適配自動化貼片,耐受跌落、振動等嚴苛工況,電感值長期穩定,適合車載、工業控制等可靠性要求高的場景,部分型號符合 AEC-Q200 車規,且滿足 RoHS 環保標準。